L'électronique est entrée dans une ère nouvelle. Les maîtres
 

 
mots sont dorénavant : Smaller, Lighter, Faster, Cheaper. De l'ASIC au
 

 
PCB, toutes les étapes de l'intégration d'une fonction sont concernées
 

 
par le concept de Packaging. C'est lui qui fait la fonction mais c'est aussi
 

 
lui qui en est le goulot d'étranglement. C'est enfin de tout l'art avec
 

 
lequel un ensemble est " packagé " que son prix de vente va
 

 
dépendre.

Cette étude montre que d'autres paramètres interviendront dorénavant
 

 
dans les choix techniques d'une architecture électronique.La notion d'intégration
 

 
est replacée dans le contexte mondial actuel. La position de l'Europe
 

 
dans un marché en passe de doubler le marché automobile y est
 

 
commentée. Les grandes questions du moment sont documentées. La
 

 
relation naissante entre Environnement et Industrie électronique est
 

 
détaillée. Un paragraphe est consacré à la Pérennité
 

 
des solutions technologiques. Les technologies de la prochaine génération
 

 
sont décrites avec force détails. Les grands facteurs influant
 

 
sur l'intégration font l'objet du troisième chapitre.

Très technique, on y évoque tout à tour : densité
 

 
d'intégration, performances électriques, thermiques, qualité,
 

 
fiabilité, coût, testabilité et connectique. De nombreuses
 

 
applications sont décrites dans le dernier chapitre qui se termine sur
 

 
les moyens industriels. Un paragraphe est dédié au choix d'une
 

 
filière. Un ensemble de grilles décisionnelles est proposé
 

 
au lecteur. Les approches nouvelles DFM, DFT et DFE y sont abordées.
 

 
Dans un domaine technique difficile, cette étude permet à divers
 

 
lecteurs de trouver leur intérêt : le décideur, les éléments
 

 
lui permettant d'orienter ses choix stratégiques et de développement
 

 
; l'intégrateur, l'évocation des solutions possibles et des éléments
 

 
de décision ; le concepteur enfin, les éléments techniques
 

 
à prendre en compte pour une bonne conception.